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IC芯片卡

       伴隨著大規模、超大規模集成電路技術和應用的驚人快速地發展,其生產規模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術被采納到半導體元器件的研發和生產中,激光標記就是其中的一種。相對于傳統的印刷技術,激光標記技術具有眾多顯而易見的優勢,諸如速度快、操作靈活簡單、無環境污染、無耗材、牢固性及防偽性強等。
       采用優良的半導體泵浦的YAG(摻釹釔鋁石榴石)激光器制造專用的半導體元器件的標記系統。YAG激光器輸出波長為1064nm的激光,此波段的激光可以被大多數金屬和非金屬材料吸收,經過調Q調制,光束峰值功率高,標記效果好。標記線寬可在0.05到0.2mm之間(根據元器件的封裝材料和標記參數而異)。
       采用高速掃描振鏡系統,標記速度快,直線標記速度可達7000mm/s,最小標記字符高0.5mm(英文字符及數字),標記深度為0.01到0.6mm之間可調。采用高精度D/A及控制系統,保證系統的標記精細程度。
自主研發的軟件及硬件控制系統,擁有獨立的知識產權,適合國內企業使用,可以根據用戶需求,在增加用戶需要的控制功能、標記功能、管理功能等。標記軟件方便、實用、功能強大,除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外,還具有多種實時變量可供用  戶選擇,如可靈活設置跳變的序列號變量、隨系統標準時間可變的日期時間變量、與用戶ERP/MRP或上位機通訊獲取的外部數據變量、通過鍵盤或條碼識讀器更新的一般變量等。
       可“量身定做”的上、下料系統,根據用戶所標記的元器件的封裝形式,我們可以為用戶設計與標記機聯機的自動/手動上、下料裝置,大限度地提高用戶的生產效率。
       可以和用戶現有的設備通訊連接,實現自動控制,也可以作為生產線上的一個獨立的工位。
2018/12/19 10:42:00 787 次

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